日立手持式表面铜厚度测厚仪

Name: 日立手持式表面铜厚度测厚仪CMI563
Brand: Hitachi/日立
Price: 38500 CNY
Availability: InStock

型　号CMI563

产品时间2026-07-21

所属分类手持式测厚仪

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产品描述：日立手持式表面铜厚度测厚仪CMI730专门为要求在苛刻电镀环境下实现可靠性的金属版工、涂漆工和质量专业人员而设计。它的显示在几英尺之外也清晰可见，并且可几乎任何角度查看。CMI730提高了任意检验阶段中的工作效
率和准确度。

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产品概述

日立手持式表面铜厚度测厚仪

日立手持式表面铜厚度测厚仪采用微电阻技术，实现对表面铜的准确测量

CMI563提供先进的技术，可对表面铜实施准确的测量，同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)。借助我们的CMI563，您可轻松实现覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量。该仪表是如下方面的理想之选:

PCB制造和装配。

面铜厚度。

我们的CMI563可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施强性能的表面铜厚度测量。

SRP-4探针

日立手持式表面铜厚度测厚仪CMI563仪表标配带系绳和用户可更换的SRP-4探针。这一探针设计采用4个牢固封入的插脚以实现耐用性。其透明外壳便于放置。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性。

微电阻技术

借助微电阻技术，CMI563可高度准确地测量化学铜和电镀铜，甚至可进行微区测量。其使用四点接触方式产生电信号。电流在样品的外部插脚之间穿行，此时测量内部插脚之间的电压下降。

日立手持式表面铜厚度测厚仪