日立多功能台式分析测量仪测厚仪

使用一台设备测试铜箔、覆铜板、表面铜、铜线条和孔壁铜厚度

日立多功能台式分析测量仪测厚仪CMI760接受多种探针类型，可满足几乎任何PCB应用，包括表面铜和孔铜应用。
我们的CMI760标配SRP-4探头，并采用先进的统计软件显示测试数据。该仪器具备高度可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试，以准确地高精度测量铜厚。我们提供选购的附件来测量孔铜厚度。

SRP-4 探头

日立多功能台式分析测量仪测厚仪CMI760包括带系绳和用户可更换SRP-4探针，带来额外的便利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚，这一设计不仅实现了耐用性，还可抗破裂和磨损。其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性和用户友好性。

选购的ETP探头

借助我们的ETP探头，CMI760可通过涡电流进行操作。无论板材具有多少层，此探针均可产生准确的读数，并且在如下情况中均有相同的良好测量表现:双面或多层板材、蚀刻前后的板材，以及采用锡和锡/铅电镀的板材。该仪表也提供温度补偿功能，可即时测量从电镀槽中提起的板材。

PCB比较图

我们提供多种用于PCB行业的PCB仪表，根据您的应用需求，为您带来较高成本效益的最佳解决方案。