日立台式XRF镀层测厚仪

日立台式XRF镀层测厚仪FT160-精确到纳米级的镀层分析

        FT160旨在应对超薄镀层的挑战，例如当今不断缩小的电子元器件的镀层。其提供快速、准确和可重复的结果，有效提高生产力，同时减少PCB、半导体和微型接口等元器件上镀层不合规格所带来的成本浪费。半导体和微型接口等元器件上镀层不合规格所带来的成本浪费。

        FT160易于使用、可轻松集成质量保证/质量控制流程，在问题引发危机之前及时发出提醒。

        FT160可提供可观的计数率，这是因为其内部采用毛细管聚焦光学机构和高精度前沿型X射线荧光检测器。借助大型样品台、宽敞的开门和牢固的观察窗，操作员可轻松加载不同尺寸的部件，并专注于观察测量点。新设计的控制器软件可以实施增强和精确的测试，同时可在数据库中方便地捕获结果以进行导出。

        由于采用了新款高分辨率样品观察相机和改进的照明，样品的预览和测量点的选择变得更加清晰和简便。

当今电子制造商的优选分析仪

1.精确分析

定位平台的精度和毛细管聚焦光学机构意味着您可以测量小于50um的纳米级镀层。

2.速度

与传统设备相比，FT160内置的高强度毛细管光学系统和改良型SDD检测器有助于将仪器的分析效率翻倍。

3.多功能性

得益于大型的样品舱门，操作员可轻松装载和移除样品，而大样品台可容纳各种形状和尺寸的组件。

4.耐久性

坚固的机架设计，在具有挑战性的生产或实验室环境中具有长时间使用寿命。

5.安全性

借助宽大的样品观察窗，操作员能够在室门保持锁定的同时查看整个分析过程。

6.兼容性

测量方法符合标准ISO3497ASTM B568 和 DIN 50987。

先进的XRF技术应用于先进的电子行业

日立台式XRF镀层测厚仪FT160的先进功能，使其成为繁忙实验室的理想之选。

这类实验室对精确度、多功能性和效率有着严格要求，以保证工作流程顺畅运行。

特点

高强度X射线-仪器的核心所在是全新的毛细管聚焦光学系统，其产生的30um光束用于测量微小的半导体图案和超小型元件。

高灵敏度的SDD检测器-这一高性能确保实施可重复测量以提高生产力。

大型样品舱门-便于操作员装载和卸载线路板，晶片和组件，以便FT160容纳各种形状的部件。

高清摄像机和多模式照明-样品观测摄像机的分辨率一16倍数码变焦一结合改进的照明，使半导体表面清晰锐利，便于精确定位。

易于使用的控制器软件-只需在屏幕上选择电镀和测量点，然后运行分析。

测定含有从铝(13)到铀(92)元素的镀层厚度和成分。