日立高精度台式XRF镀层测厚仪

最佳精度，最小化浪费

当决定产品成败的差异小于1微米时，请选择日立高精度台式XRF镀层测厚仪X-Strata920进行精确镀层分析

         如果您在电子产品或金属表面处理行业工作，我们可提供适于您业务的解决方案。X-Strata920具有多种配置选择，可分析单镀层和多镀层(包括合金层)。

         我们的内部专家会对常规和复杂镀层结构进行测试及测量，确保您获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括:PCB表面处理、连接器镀层、耐腐蚀处理、装饰表面处理、耐磨损处理、耐高温性等。

         X-Stata920提供四种基台配置以适应任意形状的零件。带有标准或宽固定基台的开槽的样品舱适合处理小型零件或长而薄的样品，而加深样品舱则可灵活测量较高的零件。选择程控样品台，可自动测量多个样品或单个组件上的各个位置。

为工作选择正确的工具

通过选择比例计数器或硅漂移探测器(SDD)，可确保拥有正确配置。

        比例计数器适用于大多数应用场合，但对于含有少量种类元素的简单镀层结构而言，其效果最适配。当您需要分析更复杂的镀层结构或需要测量非常薄的镀层(<0.05um)时，推荐使用SDD。

        日立高精度台式XRF镀层测厚仪X-Strata920这一出色的工具可确保样品符合规格，同时通过避免过度电镀造成的化学品浪费和减少电镀不足造成的废料和返工来降低成本。操作员只需加载样品，将其定位在屏幕上的目标下方，使用激光焦点对齐，即可开始测量。结果在几秒内即可显示出来，然后操作员可快速执行下一个任务。这意味着您可确保在操作中最大限度地提高生产力。得益于通过可追溯标准打造的优化校准方式，您将对结果的准确性充满信心。

        使用X-Strata920可遵从各种行业标准，如IPC-4552A、ISO3497、ASTM B568和DIN 50987。